EP3C25F256C8
Altera · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录EP3C25F256C8N
Altera · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-256 封装。EP3C25F256I7
Altera · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-256 封装。EP3C25F256I7N
Altera · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-256 封装。EP3C25F324A7N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324C6
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324C6N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324C7
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324C7N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324C8
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 608.26 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324C8N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C25F324I7
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C40F324C6
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C40F324C6N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C40F324C8N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C40F324I7
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C40F324I7N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-324 封装。EP3C40F484C6
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 331 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP3C40F484C6N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 331 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。EP3C40F484C7
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.16 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 331 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。