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FPGA 与可编程逻辑

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5AGXBA1D6F27C6G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、总存储容量 8463 kbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V,采用 FBGA-672 封装。

5AGXBA1D6F31C6G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、数据速率 3.125 Gb/s、逻辑单元数 75000 LE、自适应逻辑模块数(ALM) 28302 ALM、最小工作温度 0 C,采用 FBGA-896 封装。

5AGXMA1D4F27C4G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA1D4F27C5G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA1D4F27I3G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.15 V、工作电源电压 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA1D4F27I5G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA1D4F31C4G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXMA1D4F31C5G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXMA1D4F31I3G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 7.81 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.15 V、工作电源电压 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXBA3D4F27I5G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、总存储容量 11471 kbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V,采用 FBGA-672 封装。

5AGXBA3D4F31C4G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXBA3D4F31C5G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXBA3D4F31I5G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXBA3D6F27C6G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXBA3D6F31C6G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s,采用 FBGA-896 封装。

5AGXMA3D4F27C4G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、总存储容量 11471 kbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA3D4F27C5G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA3D4F27I3G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.15 V、工作电源电压 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA3D4F27I5G

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、输入/输出数 336 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.5536 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

5AGXMA3D4F31C4G

Altera · 封装:FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 10.26 Mbit、总存储容量 11471 kbit、输入/输出数 416 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V、工作电源电压 1.1 V,采用 FBGA-896 封装。

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