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FPGA 与可编程逻辑

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10AS066H4F34I3LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066H4F34I3SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K1F35E1HG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K1F35I1HG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K1F40E1HG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AS066K1F40I1HG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AS066K2F35E1HG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K2F35E2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K2F35E2SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K2F35I1HG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS066K2F35I2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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EP2AGX125DF25C4G

Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-572 封装。
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EP2AGX125DF25C5G

Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-572 封装。
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EP2AGX125DF25C6G

Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-572 封装。
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EP2AGX125DF25I3G

Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-572 封装。
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EP2AGX125DF25I5G

Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-572 封装。
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EP2AGX125EF29C4G

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-780 封装。
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EP2AGX125EF29C5G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 4964 LAB、商品名称 Arria。
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EP2AGX125EF29C6G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 4964 LAB、商品名称 Arria。
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EP2AGX125EF29I3G

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-780 封装。
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