10AX066K1F40E1HG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录10AX066K1F40I1HG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。10AX066K2F35E1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX066K2F35E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX066K2F35E2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX066K2F35I1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX066K2F35I2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.62 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H1F34E1SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H1F34I1SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H2F34E1SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H2F34E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H2F34E2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H2F34I1SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H2F34I2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H2F34I2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H3F34E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H3F34E2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H3F34I2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H3F34I2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX090H4F34E3LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。