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FPGA 与可编程逻辑

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AGIA035R39A2E2VB

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 3540000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGIA035R39A2E3E

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 3540000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGIA035R39A2I3V

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 3540000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGIA035R39A2E3V

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 3540000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGIC035R39A2E3V

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 3540000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGIC040R39A2E3V

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 4047000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。

10AX032E2F27E2SG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E2F27I1HG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E2F27I2LG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E2F27I2SG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E2F29E1HG

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-780 封装。

10AX032E2F29E2LG

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-780 封装。

10AX032E2F29E2SG

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-780 封装。

10AX032E2F29I1HG

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-780 封装。

10AX032E2F29I2LG

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-780 封装。

10AX032E2F29I2SG

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-780 封装。

10AX032E3F27E2LG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E3F27E2SG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E3F27I2LG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

10AX032E3F27I2SG

Altera · 封装:FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入/输出数 384 个输入/输出、电源电压(最小值) 870 mV、电源电压(最大值) 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s,采用 FBGA-672 封装。

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