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FPGA 与可编程逻辑

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10AX115N2F40E2SG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.99 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AX115N2F40I1SG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.99 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AX115N2F40I2LG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.99 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AX016C3U19E2LG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C3U19E2SG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.85 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C3U19I2LG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C3U19I2SG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C4U19E3LG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.85 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C4U19E3SG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.85 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C4U19I3LG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016C4U19I3SG

Altera · 封装：UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.85 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。
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10AX016E3F27E1HG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AX016E3F27E2LG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AX016E3F27E2SG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AX016E3F27I1HG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AX016E3F27I2LG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.85 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AX016E3F27I2SG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.85 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AX016E3F29E1HG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10AX016E3F29E2LG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10AX016E3F29E2SG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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