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FPGA 与可编程逻辑

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A42MX09-FPL84

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 129 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。
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XC6SLX25T-2CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX150T-3FG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FBGA-676 封装。
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XC7VX980T-1FF1930I

Xilinx · 封装：FCBGA-1930

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 900 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 979200，采用 FCBGA-1930 封装。
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XC6SLX150T-3FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FCBGA-484 封装。
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XA3S1600E-4FGG400I

Xilinx · 封装：FBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 304 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 33192、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-400 封装。
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XC7VX690T-2FF1930I

Xilinx · 封装：FCBGA-1930

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1000 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1930 封装。
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XC7V585T-1FFG1157I

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 582720，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC7V585T-1FFG1761C

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 850 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 582720，采用 FCBGA-1761 封装。
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XCZU3EG-L1SFVA625I

Xilinx · 封装：FBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-625 封装。
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A3PE1500-2PQ208I

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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XCZU2EG-L1SFVC784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
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10M50DDF256I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 50000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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10M50DDF484C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 50000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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10M50DDF484I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 50000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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10M50DDF672C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 50000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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10M50DDF672I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、逻辑单元数 50000 LE、湿敏性 是、商品名称 MAX。
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5AGXBB7D4F35C5G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 23.57 Mbit、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、逻辑单元数 504000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 190240 ALM。
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5SEE9F45C2G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52 Mbit、逻辑单元数 840000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 31700 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 3170 LAB、商品名称 Stratix。
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5SEE9F45C2LG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52 Mbit、逻辑单元数 840000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 31700 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 3170 LAB、商品名称 Stratix。
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