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FPGA 与可编程逻辑

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XA6SLX45T-3FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7VX485T-2FF1761I

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1761 封装。
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XA6SLX45T-2FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7VX485T-1FF1157C

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC7V585T-2FFG1157C

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 582720，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC7V585T-1FFG1761I

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 850 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 582720，采用 FCBGA-1761 封装。
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XA3S1200E-4FGG400I

Xilinx · 封装：FBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 304 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-400 封装。
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XC7VX690T-2FF1761C

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 850 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1761 封装。
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XC7VX485T-1FF1927C

Xilinx · 封装：FCBGA-1927

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1927 封装。
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XC7VX690T-1FF1761I

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 850 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1761 封装。
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XC7VX690T-1FF1157C

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC7VX330T-2FF1157C

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 326400，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC7VX330T-2FF1761I

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 326400，采用 FCBGA-1761 封装。
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XC7VX485T-3FF1927E

Xilinx · 封装：FCBGA-1927

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1927 封装。
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XC7VX485T-1FF1761I

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1761 封装。
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XC7V585T-3FFG1761E

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 850 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 582720，采用 FCBGA-1761 封装。
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LFSC3GA15E-5FN256I

Lattice · 封装：FPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 139 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 FPBGA-256 封装。
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A54SX32A-PQ208M

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-208 封装。
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M2S005-TQ144

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是。
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A42MX09-3PL84I

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 296 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-84 封装。
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