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FPGA 与可编程逻辑

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AX500-2PQ208I

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 115 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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A42MX09-PQG144

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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A42MX09-PQG144M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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M2S150T-1FCV484M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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M2S150TS-1FCV484M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XC6SLX45T-3CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX75T-3CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 292 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 CSBGA-484 封装。
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XC6SLX75T-2FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX75T-3FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX45T-2CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX75-L1CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3S1200E-4FTG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX25T-3CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX75T-2FGG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 348 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FBGA-676 封装。
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XC3S1600E-4FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 376 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 33192，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7VX690T-2FF1157I

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1157 封装。
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XC7VX690T-1FF1157I

Xilinx · 封装：FCBGA-1157

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 693120，采用 FCBGA-1157 封装。
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XA6SLX100-2FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 326 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX150-L1FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX150T-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FCBGA-484 封装。
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