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FPGA 与可编程逻辑

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EP3SL200H780C4L

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 BGA-780 封装。
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5SGSMD5K2F40C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 44.27 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 457000，采用 FBGA-1517 封装。
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EP3SL340H1152I4L

Intel / Altera · 封装：BGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18381 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 337500、逻辑阵列块（LAB）数 13500，采用 BGA-1152 封装。
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EP3SL150F1152I4L

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6390 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 142500、逻辑阵列块（LAB）数 5700，采用 FBGA-1152 封装。
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5SGXEA7H3F35C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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EP2SGX130GF1508C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1508

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6747840 位、输入／输出数 734 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 132540，采用 FBGA-1508 封装。
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EP4SGX180KF40I4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1517 封装。
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EP4SGX180KF40C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1517 封装。
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EP3SL150F1152C4L

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6390 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 142500、逻辑阵列块（LAB）数 5700，采用 FBGA-1152 封装。
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EP3SL200H780C4

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 BGA-780 封装。
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EP3SL200F1517C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 976 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 FBGA-1517 封装。
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EP4SGX530KF43C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入／输出数 880 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1760 封装。
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EP4SGX110HF35I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX、逻辑单元数 105600，采用 FBGA-1152 封装。
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EP4SGX180HF35C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。
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EP4SGX360FH29C2X

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 289 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 BGA-780 封装。
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EP4S40G2F40I1

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 654 个输入／输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT，采用 FBGA-1517 封装。
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5SGXMA7K2F35C2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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A42MX09-PQG144I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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LFSC3GA15E-6FN256I

Lattice · 封装：FPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 139 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 FPBGA-256 封装。
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LFSC3GA15E-7FN256C

Lattice · 封装：FPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 139 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 FPBGA-256 封装。
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