A42MX24-TQ176A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 135 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AGL1000V2-FG256T
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。M2GL150TS-1FCS536
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2GL150TS-FCS536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M1AFS1500-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 223 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S150T-FCS536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。A54SX32A-1TQ176M
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 TQFP-176 封装。APA750-FG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 562 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。A42MX36-1BG272I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-272 封装。M1AFS1500-2FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。AFS1500-2FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M1A3PE3000-2FG324
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。A42MX24-TQ176M
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TQFP-176 封装。A54SX72A-1FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A42MX36-2BG272
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 164 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-272 封装。M1A3PE3000-FG324I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。A54SX32A-BG329M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-329
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 249 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-329 封装。M2GL150-1FCS536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2S150-FCS536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。M2S150-1FCS536
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。