AFS1500-1FG256K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AX500-1FG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。A3P125-FG144T
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A3P250-1FG256T
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 157 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M1AFS1500-1FG256K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。AX1000-FG676M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。M1AFS1500-FG256K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。AX1000-1BG729M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-729
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 516 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-729 封装。AX1000-1FG896M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 516 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。AX250-1FG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。AX500-1FG676M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。M1AFS1500-FG484K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。A54SX32A-FG256A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M1AFS1500-1FG484K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。A42MX09-TQ176A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 192 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。AGL125V2-FG144T
Microchip / Microsemi · 封装：FPGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPGA-144 封装。AGL600V2-FG256T
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。A42MX16-TQ176A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 153 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。1ST280EY1F55I2LGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2912 封装。A3P250-1FG144T
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、逻辑门数 250000，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。