APA750-FG896A
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 562 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 562 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe,采用 FBGA-144 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe,采用 VQFP-100 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 203 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 7000、湿敏性 是、商品名称 Fusion。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:BGA-272
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 202 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 0 C,采用 BGA-272 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 119 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。