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FPGA 与可编程逻辑

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型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

APA750-FG896A

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 562 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

AGL250V2-FG144T

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe,采用 FBGA-144 封装。

AGL250V2-VQ100T

Microchip / Microsemi · 封装:VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe,采用 VQFP-100 封装。

A54SX72A-FG256M

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 203 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 FBGA 封装。

AGL030V2-VQ100T

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。

AGL1000V2-FG144T

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。

M2GL150TS-FCV484I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

AFS600-1FG484K

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 7000、湿敏性 是、商品名称 Fusion。

M2GL150TS-FCS536

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

M2GL150T-FCS536I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

M2GL150T-1FCS536

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

M1A3PE3000-1FG324

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。

M2S150T-FCS536

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。

M2S150TS-FCV484

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。

M2S150-1FCV484I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。

A42MX36-1BG272

Microchip / Microsemi · 封装:BGA-272

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 202 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 0 C,采用 BGA-272 封装。

AFS1500-1FG676I

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

M1AFS1500-1FG676I

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

A3P250-1VQ100M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。

M1AFS1500-FG256

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 119 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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