M2GL025TS-FCS325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M2GL050TS-1VF400
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2GL025TS-1FCS325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。M1AGL1000V2-FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-256 封装。AGLP030V5-CS289I
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-289
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 120 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 CSP-289 封装。AGLE600V5-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 165 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S025-1VF256I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是。M1A3PE3000-FG896
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 620 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M2S090-FG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是。M2GL150TS-1FC1152I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2GL150T-FCS536
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。A54SX08-2FG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M1A3PE3000-1FG324I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。AGL125V2-VQ100T
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 VQFP-100 封装。AGL400V2-FG256T
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。A54SX72A-FG256A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。APA600-FG256A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。APA300-FG144A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。A42MX36-1BG272M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-272 封装。APA1000-FG896A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 642 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。