A54SX32-TQ176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录A3P250-1FG144M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑门数 250000，采用 FPBGA-144 封装。A42MX36-FPQ240
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 79 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-240 封装。A54SX16P-1TQ176I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。A54SX16P-2TQ176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。M7A3P1000-2FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S090-FG676I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 BGA-676 封装。AGL1000V5-FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M2GL050TS-VF400
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2GL050T-1VF400
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M1AGL1000V5-FG256
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、逻辑门数 1000000、湿敏性 是，采用 FPBGA-256 封装。M2S150T-1FC1152
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是，采用 FCBGA-1152 封装。M1A3P600L-1FG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A54SX16-1TQ176I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。A54SX16-2TQ176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。M1AGL1000V2-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-484 封装。M2S060-1FCS325
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。AX500-2FG676
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A54SX32-2TQ176I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。A42MX36-3PQ240
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-240 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。