MPF200TL-FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录MPF200TL-FCG784E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。M2GL060T-FG676I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-676 封装。MPF200T-1FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100T-1FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF100TS-1FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF200TL-FCG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TL-FCSG325E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF100TS-1FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TL-FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TL-FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100T-1FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TL-FCG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。M2GL150T-1FCV484M
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 IGLOO2。APA450-FG256A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。1ST280EY1F55I1VGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2912 封装。APA075-FG144A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。AX2000-1FG896M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。APA150-FG144A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。AGL600V2-FG144T
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。