M2S005S-VF400I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505、湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 96 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 157 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 20 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VTQFP-128
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 101 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VTQFP-128 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 20 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 93 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、逻辑单元数 3000,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 93 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 68 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 96 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 71 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 77 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 77 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505、湿敏性 是,采用 FPBGA-484 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505、湿敏性 是,采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。