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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
每页 20 条

M2S090T-FG676I

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 BGA-676 封装。
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APA1000-CGS624M

Microchip / Microsemi · 封装：CCGA-624

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 150 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 1000000、湿敏性 是，采用 CCGA-624 封装。
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AFS600-1FG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、逻辑单元数 7000，采用 FBGA 封装。
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M7AFS600-2FG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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M1A3PE1500-FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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M7A3P1000-FG256I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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M1AFS600-1FG256I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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A2F500M3G-CS288I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SmartFusion。
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M2S060TS-VF400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。
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AGLE600V2-FG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 165 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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A54SX32A-1FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 249 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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M2S050T-VF400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。
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A42MX24-3TQ176I

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-176 封装。
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M1AFS600-2FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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M1AGL600V5-FG144

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FBGA 封装。
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P1AFS600-2FG484

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
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M2S050T-VF400I

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。
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M2GL060T-1VF400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。
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M2GL060TS-1VF400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。
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M2S090-1FG676

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 BGA-676 封装。
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