芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

M2S060-VF400I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性是、商品名称 SmartFusion2。

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M1A3P1000-1FG144I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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APA450-FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 344 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M1AGL600V2-FG144

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FBGA 封装。

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A54SX72A-FFG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 156 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M2GL090-1FCS325

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FCBGA-325 封装。

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A3PE3000-2FG896

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 620 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M7A3P1000-1FG144I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

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M2S060T-VF400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性是、商品名称 SmartFusion2。

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A3PE1500-2FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M2GL025-1FCS325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 27696，采用 FCBGA-325 封装。

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M1AGL1000V2-CS281

Microchip / Microsemi · 封装：CSP-281

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。

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M2S050-1VF400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性是，采用 VFPBGA-400 封装。

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M2S025T-FCS325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性是，采用 FCBGA-325 封装。

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M2S090-FCS325

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性是。

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M2GL050T-1FCS325I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

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M1AGL600V5-CS281I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOOe。

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M7A3P1000-1FG144

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M2S050TS-1FG484M

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性是，采用 FPBGA-484 封装。

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AGL1000V5-CS281

Microchip / Microsemi · 封装：CSP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 215 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CSP 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。