M2S005-1VF400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO640E-5F256C
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 ftBGA-256 封装。LCMXO640C-4F256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 ftBGA-256 封装。LCMXO640E-4F256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 ftBGA-256 封装。A3P030-1VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 77 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。A3P125-2VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。M2GL005S-FG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。MPF200TLS-FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-536 封装。MPF500TLS-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。MPF500TL-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。MPF200TS-1FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF200TLS-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF200TL-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF200TL-FCSG325E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF200TL-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。MPF200TS-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。MPF200T-1FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TS-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF200T-1FCG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TL-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。