MPF200TS-FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-536 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录MPF200TLS-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF300XT-FCG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。MPF200TS-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF200TL-FCSG536E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-536 封装。MPF200T-1FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF200TS-1FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF200T-1FCSG325E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF200T-1FCG784E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。MPF100TLS-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-325 封装。MPF100TLS-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100TS-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100T-1FCG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。MPF100T-1FCG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-484 封装。AX1000-FG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。APA600-FG484A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 370 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2GL060TS-1FG676I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-676 封装。M2GL025TS-1FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。M7AFS600-1PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL025T-VF400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。