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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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M2S090TS-1FG676

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 BGA-676 封装。
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M2S050-1FG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。
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M2GL150-FC1152I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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M2GL025-VF400I

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 27696，采用 VFPBGA-400 封装。
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M2GL090T-FG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。
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5SGXEA7N2F45I2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1932 封装。
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AGL250V5-VQ100

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP-100 封装。
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AGL600V5-FG144

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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5SGXMA7K3F35C2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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M2GL050T-1VF400I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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AGL030V2-VQ100

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 77 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。
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EP4SE820H35I4

Intel / Altera · 封装：BGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33294 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 813050，采用 BGA-1152 封装。
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M2GL090T-FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。
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M2GL010-FG484

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 FPBGA-484 封装。
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M2GL090TS-FG676I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 425 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-676 封装。
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EP4SGX180FF35I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。
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MPF200T-1FCG784I

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire，采用 BGA-784 封装。
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EP4SGX230DF29C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。
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M2S025-FCS325

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是。
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EP4SGX230HF35C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。
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