EP3SL70F484I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块（LAB）数 2700，采用 FBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP3SL110F780I4
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-780 封装。EP2S60F484C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-484 封装。APA300-FG144M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。EP2AGX125DF25C4
Intel / Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。EP3SL70F780I4L
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块（LAB）数 2700，采用 FBGA-780 封装。LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
Lattice · 封装：CFCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 9.64 Mbit、输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 CFCBGA-1152 封装。AX2000-2FG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。EP2AGX125DF25C6
Intel / Altera · 封装：FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。EP4SGX70HF35I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7370 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。EP4SGX70HF35C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7370 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。LFSCM3GA115EP1-6FC1704C
Lattice · 封装：CFCBGA-1704
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 9.64 Mbit、输入／输出数 942 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 CFCBGA-1704 封装。EP2AGX45CU17C6
Intel / Altera · 封装：BGA-358
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 BGA-358 封装。EP2AGX45DF29C5
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。EP3SE260F1152I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块（LAB）数 10200，采用 FBGA-1152 封装。EP4SE360H29C3
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 353600，采用 BGA-780 封装。EP3SL200F1152C2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 FBGA-1152 封装。EP4SGX230DF29I4
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。5SGXMA7K3F40C2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。EP4SGX530KF43I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入／输出数 880 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1760 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。