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FPGA 与可编程逻辑

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EP4SGX360FH29I4

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 289 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 BGA-780 封装。
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5SGXEA7H3F35C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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EP4SGX360HF35C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。
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EP3SL110F1152C4L

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-1152 封装。
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EP2S90F1508C5

Intel / Altera · 封装：FBGA-1508

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520488 位、输入／输出数 902 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 4548，采用 FBGA-1508 封装。
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5SGXMA7H3F35C2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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5SGXEB6R3F40C2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000，采用 FBGA-1517 封装。
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EP4SGX70DF29I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 7370 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX、逻辑单元数 72600，采用 FBGA-780 封装。
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EP2SGX60EF1152C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 534 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-1152 封装。
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EP3SE80F1152C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-1152 封装。
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EP3SL50F484C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2133 kbit、输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-484 封装。
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EP2AGX65DF25C5

Intel / Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。
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EP2SGX30DF780C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 361 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 33880，采用 FBGA-780 封装。
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M2S090T-1FG484M

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。
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EP2SGX30DF780C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 361 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 33880，采用 FBGA-780 封装。
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M2GL150-FCV484I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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M2S050TS-FCS325

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是。
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5SGXEB6R3F40C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000，采用 FBGA-1517 封装。
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EP3SL340F1517I4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18381 kbit、输入／输出数 976 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 337500、逻辑阵列块（LAB）数 13500，采用 FBGA-1517 封装。
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EP4SGX290FF35C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。
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