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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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5SGXEA7N3F45C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1932 封装。
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APA1000-FG896M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 642 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。
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EP2AGX260EF29C6

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11756 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SL70F484C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块（LAB）数 2700，采用 FBGA-484 封装。
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EP2AGX190EF29C6

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 9939 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SL340F1760I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18381 kbit、输入／输出数 1120 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 337500、逻辑阵列块（LAB）数 13500，采用 FBGA-1760 封装。
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EP2SGX60CF780C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-780 封装。
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EP2AGX260FF35C6

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11756 kbit、输入／输出数 612 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-1152 封装。
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EP2AGX95DF25C5

Intel / Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。
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A2F500M3G-1FG484M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SmartFusion。
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A54SX72A-2FG256I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 294 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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AX2000-1FG896I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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EP3SL50F780I4L

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2133 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SL70F780C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块（LAB）数 2700，采用 FBGA-780 封装。
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EP2SGX60CF780C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-780 封装。
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EP4SGX180FF35C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。
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AFS1500-FG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 223 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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EP3SL340H1152C2

Intel / Altera · 封装：BGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18381 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 337500、逻辑阵列块（LAB）数 13500，采用 BGA-1152 封装。
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EP3SE80F780C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SE110F1152C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-1152 封装。
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