EP4SE820H40C4
Intel / Altera · 封装:BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 33294 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 813050,采用 BGA-1517 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Intel / Altera · 封装:BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 33294 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 813050,采用 BGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1508
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 6747840 位、输入/输出数 1126 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 132540、逻辑阵列块(LAB)数 6627,采用 FBGA-1508 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 880 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1760 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 880 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1760 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块(LAB)数 3200,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块(LAB)数 4300,采用 FBGA-780 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 6390 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 142500、逻辑阵列块(LAB)数 5700,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 654 个输入/输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块(LAB)数 8000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 654 个输入/输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 289 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 BGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。