EP3SL70F780I4
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块（LAB）数 2700，采用 FBGA-780 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP2AGX125EF35I5
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-1152 封装。EP2AGX95EF29C4
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。AX500-1FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。EP3SE80F780C4L
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-780 封装。EP4SGX110HF35C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX、逻辑单元数 105600，采用 FBGA-1152 封装。5SGXEA7K2F40C2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。5SGXEB6R2F40C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000，采用 FBGA-1517 封装。EP4SGX180DF29C4
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。5SGXEB6R2F43C2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000，采用 FBGA-1760 封装。EP4SGX110FF35C2X
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX、逻辑单元数 105600，采用 FBGA-1152 封装。EP4SE360F35C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 353600，采用 FBGA-1152 封装。EP4SGX180DF29C2X
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。EP4SGX230DF29C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。5SGXMA7K3F35C3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。EP4SE360F35C2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 353600，采用 FBGA-1152 封装。EP4SGX530HH35C3
Intel / Altera · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 BGA-1152 封装。5SGXMA7K2F40C2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。EP4SGX230DF29I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。EP4SGX230FF35C4
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。