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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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EP3SL340F1760C3

Intel / Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 18381 kbit、输入/输出数 1120 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 337500、逻辑阵列块(LAB)数 13500,采用 FBGA-1760 封装。

EP3SE260H780C4

Intel / Altera · 封装:BGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块(LAB)数 10200,采用 BGA-780 封装。

EP4SGX290FH29C4

Intel / Altera · 封装:BGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 289 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 BGA-780 封装。

EP4SE820H40I4

Intel / Altera · 封装:BGA-1517

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 33294 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 813050,采用 BGA-1517 封装。

EP3SL200F1152I4L

Intel / Altera · 封装:FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块(LAB)数 8000,采用 FBGA-1152 封装。

EP3SL200F1152C3

Intel / Altera · 封装:FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块(LAB)数 8000,采用 FBGA-1152 封装。

EP3SE260H780I4

Intel / Altera · 封装:BGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块(LAB)数 10200,采用 BGA-780 封装。

EP3SL200F1517I4

Intel / Altera · 封装:FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块(LAB)数 8000,采用 FBGA-1517 封装。

5SGXEA7H3F35C2

Intel / Altera · 封装:FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1152 封装。

EP4SGX180FF35C3

Intel / Altera · 封装:FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。

EP2S90F780I4

Intel / Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 4520488 位、输入/输出数 534 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块(LAB)数 4548,采用 FBGA-780 封装。

5SGXEA7N2F45C2

Intel / Altera · 封装:FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 840 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1932 封装。

EP4SGX230KF40C4

Intel / Altera · 封装:FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。

EP4SE530H40C3

Intel / Altera · 封装:BGA-1517

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 531200,采用 BGA-1517 封装。

EP3SL110F780C2

Intel / Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块(LAB)数 4300,采用 FBGA-780 封装。

EP4SGX110HF35C2

Intel / Altera · 封装:FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX、逻辑单元数 105600,采用 FBGA-1152 封装。

EP3SE50F484C4L

Intel / Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 5625 kbit、输入/输出数 296 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块(LAB)数 1900,采用 FBGA-484 封装。

EP3SE50F484I4

Intel / Altera · 封装:FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 5625 kbit、输入/输出数 296 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块(LAB)数 1900,采用 FBGA-484 封装。

EP3SL70F780C3

Intel / Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块(LAB)数 2700,采用 FBGA-780 封装。

EP2S90F780C5

Intel / Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 4520488 位、输入/输出数 534 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块(LAB)数 4548,采用 FBGA-780 封装。

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