EP4SGX180HF35C2
Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 BGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 9383040 位、输入/输出数 742 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 179400、逻辑阵列块(LAB)数 8970,采用 FBGA-1020 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 781 个输入/输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT,采用 FBGA-1932 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入/输出数 364 个输入/输出、工作电源电压 1.5~3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入/输出数 976 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块(LAB)数 10200,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入/输出数 500 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 33880、逻辑阵列块(LAB)数 1694,采用 FBGA-672 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 454 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入/输出数 364 个输入/输出、工作电源电压 1.5~3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 7370 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-572
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 1.5~3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX,采用 FBGA-572 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 531200,采用 BGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 920 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1932 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 920 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1932 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入/输出数 296 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块(LAB)数 2700,采用 FBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。