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FPGA 与可编程逻辑

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LFE3-95E-8FN1156C

Lattice · 封装：FPBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 490 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP3，采用 FPBGA-1156 封装。
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LCMXO640E-3FN256I

Lattice · 封装：ftBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 ftBGA-256 封装。
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M2S150TS-1FCS536I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。
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EP2SGX30CF780C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 361 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 33880，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SE50F780I4

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5625 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SE260F1152I4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块（LAB）数 10200，采用 FBGA-1152 封装。
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APA750-BG456I

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 356 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-456 封装。
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A3P1000-FG484T

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。
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EP2SGX130GF1508C5

Intel / Altera · 封装：FBGA-1508

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6747840 位、输入／输出数 734 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 132540，采用 FBGA-1508 封装。
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EP3SE80F780I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SL110F780C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-780 封装。
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EP2AGX65CU17I5

Intel / Altera · 封装：BGA-358

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5246 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 BGA-358 封装。
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EP3SE80F1152C3

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-1152 封装。
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EP3SE80F1152I4

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-1152 封装。
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EP2SGX90EF1152C5

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520448 位、输入／输出数 558 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 90960，采用 FBGA-1152 封装。
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APA1000-BG456I

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 356 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-456 封装。
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EP3SL70F780I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2636 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 67500、逻辑阵列块（LAB）数 2700，采用 FBGA-780 封装。
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EP2AGX95DF25C4

Intel / Altera · 封装：FBGA-572

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-572 封装。
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EP3SL50F484I4

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2133 kbit、输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 47500、逻辑阵列块（LAB）数 1900，采用 FBGA-484 封装。
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EP2AGX45CU17C5

Intel / Altera · 封装：BGA-358

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 BGA-358 封装。
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