1ST210EU2F50I2VGAS
Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2073000、逻辑阵列块(LAB)数 259125。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2073000、逻辑阵列块(LAB)数 259125。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 100 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 203 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2422000、逻辑阵列块(LAB)数 302750,采用 FBGA-2397 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大工作频率 153 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 PLCC-84 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FPGA-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe,采用 FPGA-144 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 360 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 344 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 1679000、逻辑阵列块(LAB)数 209875,采用 FBGA-2397 封装。Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2073000、逻辑阵列块(LAB)数 259125。Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 104 个输入/输出、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大工作频率 192 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-176 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 66 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-100 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。