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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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1ST210EU2F50I2VGAS

Intel / Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2073000、逻辑阵列块(LAB)数 259125。

APA075-FGG144A

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 100 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

A54SX72A-FGG256M

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 203 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 FBGA 封装。

1ST280EU1F50I1VG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。

1ST250EU1F50I1VG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2422000、逻辑阵列块(LAB)数 302750,采用 FBGA-2397 封装。

APA1000-PQG208A

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。

1ST280EU2F50E1VG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。

1ST280EU2F50E2LG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。

1ST280EU1F50E2VG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。

APA150-PQG208A

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。

A42MX16-PLG84A

Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大工作频率 153 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 PLCC-84 封装。

AGL125V2-FGG144T

Microchip / Microsemi · 封装:FPGA-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe,采用 FPGA-144 封装。

A54SX72A-FGG484A

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 360 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

APA450-FGG484A

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 344 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

1ST280EU1F50E1VG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。

1ST165EU2F50I2LGAS

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 1679000、逻辑阵列块(LAB)数 209875,采用 FBGA-2397 封装。

1ST210EU1F50I2LGAS

Intel / Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2073000、逻辑阵列块(LAB)数 259125。

A42MX09-TQG176A

Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-176

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 104 个输入/输出、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最大工作频率 192 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-176 封装。

APA075-TQG100A

Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 66 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-100 封装。

1ST280EU2F50I1VG

Intel / Altera · 封装:FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 440 个输入/输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块(LAB)数 344125,采用 FBGA-2397 封装。

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