M7A3P1000-2FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 300 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 300 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 174 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 300 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 81 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 175 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 300 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 81 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 0 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-176 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-176 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 175 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 154 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:BGA-329
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 249 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-329 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 154 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 81 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 0 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.63 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。