1SG166HN1F43I2LG
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 1660000，采用 FBGA-1760 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录1SG280HH2F55E1VGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2912 封装。1SX210HN1F43I2VGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2100000、逻辑阵列块（LAB）数 262500，采用 FBGA-1760 封装。1SG211HN2F43I1VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2110000，采用 FBGA-1760 封装。1SG211HN1F43I2VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2110000，采用 FBGA-1760 封装。AFS1500-FGG256K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。M7A3P1000-FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。LFE3-95E-8FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP3，采用 FPBGA-672 封装。A54SX16P-PQG208M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 175 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL090T-1FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。A54SX16P-2TQG176I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。A54SX16P-1VQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。A54SX32-1TQG144M
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 TQFP-144 封装。LFE3-150EA-7FN1156CTW
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 18 mA，采用 FPBGA-1156 封装。A54SX16P-VQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、最大工作频率 3.1 MHz、湿敏性 是、工作电源电流 18 mA，采用 FPBGA-1156 封装。LFE3-150EA-6FN672CTW
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、最大工作频率 3.1 MHz、湿敏性 是、工作电源电流 18 mA，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-150EA-7FN672CTW
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 18 mA，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-95E-8FN1156I
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 490 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP3，采用 FPBGA-1156 封装。LFE3-95E-7FN1156I
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 490 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP3，采用 FPBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。