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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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1SG166HN1F43I1VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 1660000，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST250EU3F50E3VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2422000、逻辑阵列块（LAB）数 302750，采用 FBGA-2397 封装。
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AX500-FGG484M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。
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1SG211HN3F43I2LG

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2110000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280LN3F43E2LGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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AX1000-1BGG729M

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-729

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 516 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-729 封装。
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1SX280LN2F43E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG211HN2F43E2LG

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2110000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SX280HN2F43E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280LN3F43I2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280HN2F43E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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AX500-1FGG676M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。
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1SG280LN2F43E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280HH2F55E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG166HN2F43I2LG

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 1660000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG211HN2F43I2VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2110000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280HU3F50E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2397 封装。
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A54SX32A-1TQG100M

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 TQFP-100 封装。
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M1A3PE3000L-FGG484M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FBGA 封装。
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1SG280LN3F43E1VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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