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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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APA1000-FGG896A

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 642 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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eX256-TQG100A

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。
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APA750-FGG896A

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 562 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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A54SX16A-TQG144A

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 227 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。
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1ST250EU1F50E2LG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2422000、逻辑阵列块（LAB）数 302750，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST280EU2F50I1VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2397 封装。
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AGL030V2-VQG100T

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。
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1ST250EU2F50E2VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2422000、逻辑阵列块（LAB）数 302750，采用 FBGA-2397 封装。
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A40MX04-PQG100A

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 120 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-100 封装。
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1ST280EY2F55I1VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2912 封装。
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AGL1000V2-FGG144T

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。
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A40MX02-PQG100A

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 120 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-100 封装。
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1SX280HN1F43I2LGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST250EU3F50E3XG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2422000、逻辑阵列块（LAB）数 302750，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG280HN1F43I2LGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SX280HN1F43I1VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG280HN1F43I1VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-1760 封装。
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AX1000-1FGG676M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。
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A3P125-1FGG144T

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、高度 1.05 mm，采用 FBGA 封装。
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1SX280LU3F50I3XGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-2397 封装。
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