APA600-FGG676
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 454 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M2GL090TS-1FCSG325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。A42MX24-1PQG160M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 125 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 PQFP-160 封装。ICE40LM4K-SWG25TR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括型号别名 ICE40LM。M1A3PE3000-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。1SX280LN2F43E2LGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-1760 封装。1SG280LU3F50I3XGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2397 封装。APA450-FGG256A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。1ST280EU2F50I2LGAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2397 封装。M2GL150-1FCVG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。1SG280LU3F50I3XPAS
Intel / Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2397 封装。A40MX04-VQG80A
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 120 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。AFS1500-FGG484K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。M1AFS1500-FGG484K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。APA1000-FGG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。AX500-FGG676M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。AX1000-BGG729M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-729
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 516 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-729 封装。A54SX16P-1VQ100M
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。A42MX16-1VQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 198 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。AX250-FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。