芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

M2S150T-1FCVG484

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性是。

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M7AFS600-1FGG256I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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10AX115U4F45I3SGE2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。

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A54SX72A-FGG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M2GL090TS-1FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。

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10AX115U4F45I3SGES

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。

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APA300-FGG144

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M2GL150TS-1FCVG484

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

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AX1000-1FGG676I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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A40MX02-VQG80M

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。

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10AX115N2F45I2SGES

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。

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M2GL150-1FCSG536

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

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M2S090T-FCSG325

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性是。

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10AX115R3F40I2SGE2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1517 封装。

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M1A3PE3000L-FGG896I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 620 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 781.25 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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10AX115R3F40I2SGES

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1517 封装。

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A3PE3000-2FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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M1A3PE3000-2FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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M1A3P1000L-FGG144I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 781.25 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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A42MX24-PQG208M

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 PQFP-208 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。