M2S060T-1FCSG325
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AX250-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S050TS-1FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FCBGA-325 封装。AX500-2FGG676
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。AX1000-1FGG676
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A42MX16-PQG208M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 172 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-208 封装。10AX115H3F34I2SGE2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1152 封装。ICE40LM2K-SWG25TR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括型号别名 ICE40LM。M1AFS1500-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 223 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。AFS1500-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 223 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M1AFS600-2FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M1AGL1000V5-CSG281I
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 CSP-281 封装。M2GL090-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FCBGA-325 封装。10AT115N4F40E3SGE2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1517 封装。AX250-2FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A40MX04-PQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-100 封装。A3P1000-1FGG256M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1 kbit、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 700 Mb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 M1A3P1000，采用 FBGA-256 封装。A42MX36-FBGG272
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 79 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-272 封装。AX250-2FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。10AX115N4F45I3SGES
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。