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FPGA 与可编程逻辑

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型号列表

27,592 条型号记录
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M2S010TS-1VFG400

Microchip / Microsemi · 封装:VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块(LAB)数 1007、湿敏性 是,采用 VFPBGA-400 封装。

M1A3P600-2FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 235 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

M1AFS600-PQG208I

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 95 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。

LFE5UM-45F-8MG285C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 ECP5。

A42MX09-2PQG160

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-160

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 101 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-160 封装。

A3P600-1FGG256

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。

M2S050TS-FGG896

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块(LAB)数 4695、湿敏性 是。

M1A3P600-1FGG256

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。

M2S060-1FGG484

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块(LAB)数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。

M2S025TS-FCSG325

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块(LAB)数 2308、湿敏性 是。

M2S025TS-FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块(LAB)数 2308、湿敏性 是,采用 FCBGA-325 封装。

A42MX36-2PQG240I

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-240

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 202 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 164 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-240 封装。

AX500-2FGG676I

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 336 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

10AX115S4F45I3SGES

Intel / Altera · 封装:FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 Arria 10 FPGA,采用 FBGA-1932 封装。

A42MX16-2VQG100

Microchip / Microsemi · 封装:VQFP

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 83 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 0 C,采用 VQFP 封装。

M1A3P600L-1FGG144I

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

A42MX24-3TQG176I

Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-176

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFP-176 封装。

A54SX32A-1FGG256

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 203 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。

A42MX24-1PLG84M

Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 72 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C,采用 PLCC-84 封装。

M1AGL600V2-CSG281I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。

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