M2S010TS-1VFG400
Microchip / Microsemi · 封装:VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块(LAB)数 1007、湿敏性 是,采用 VFPBGA-400 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块(LAB)数 1007、湿敏性 是,采用 VFPBGA-400 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 235 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 95 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 ECP5。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 101 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-160 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块(LAB)数 4695、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块(LAB)数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块(LAB)数 2308、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块(LAB)数 2308、湿敏性 是,采用 FCBGA-325 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 202 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 164 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-240 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 336 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 Arria 10 FPGA,采用 FBGA-1932 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 83 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 0 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFP-176 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 203 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 72 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C,采用 PLCC-84 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。