芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

LCMXO2-4000ZE-2QN84I

Lattice · 封装：SMD/SMT

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2，采用 SMD/SMT 封装。

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A54SX16A-1PQG208I

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 175 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 263 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。

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M2GL050TS-FGG896I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

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M1A3P600-1FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 235 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

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M2GL010T-1VFG256

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。

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LCMXO3L-6900E-5MG256I

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。

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LCMXO3LF-4300E-6MG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。

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A54SX16A-2PQG208

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 175 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 294 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。

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LFE5UM5G-85F-8BG554I

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5-5G。

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M2S050-1FGG896

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性是，采用 FPBGA-896 封装。

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LFE5UM-45F-7MG285C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。

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M2S010TS-VFG400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性是。

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A42MX09-3PLG84I

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 296 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-84 封装。

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M1A3P600-FGG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

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A54SX32A-FBGG329

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-329

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 249 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 172 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-329 封装。

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LFE5UM-85F-7BG381I

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。

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M7AFS600-1PQG208

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。

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M2S010T-1VFG400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性是，采用 VFPBGA-400 封装。

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M1A3P400-1FGG256I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。

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M2S010T-VFG400I

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性是，采用 VFPBGA-400 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。