A3PE3000-2FGG324
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 221 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M2S090TS-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。M1A3PE3000-FGG324I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。M2S150-FCSG536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。10AX115U3F45I2SGE2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。10AT090S1F45E1SG
Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10。APA600-FGG676I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 454 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。APA1000-FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 642 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。A2F500M3G-1FGG256M
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 SmartFusion。A42MX09-PG132B
Microchip / Microsemi · 封装：PGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大工作频率 250 MHz、产品 A42MX09，采用 PGA-132 封装。M1A3PE3000L-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 700 Mb/s、最大工作频率 350 MHz，采用 FBGA-484 封装。A54SX72A-1PQG208M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-208 封装。APA1000-FGG1152
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。APA1000-BGG456
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 356 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-456 封装。M1AFS600-1FGG484K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。A42MX36-1PQG240M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-240 封装。M1AGLE3000V2-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2～1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 700 Mb/s、最大工作频率 250 MHz，采用 FBGA-484 封装。M2GL150T-1FCSG536
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2S090TS-1FCSG325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FCBGA-325 封装。M2S090TS-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FCBGA-325 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。