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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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A42MX36-PQG208A

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 116 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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1ST280EY2F55I2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2912 封装。
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A40MX02-VQG80A

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 120 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。
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AX2000-1FGG1152M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 684 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。
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1ST165EU2F50I2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 1679000、逻辑阵列块（LAB）数 209875，采用 FBGA-2397 封装。
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A42MX16-PQG100A

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 153 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 PQFP-100 封装。
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AGL400V2-FGG256T

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe。
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AGL250V2-FGG144T

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FBGA-144 封装。
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APA600-PQG208A

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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A54SX72A-1FGG484M

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。
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A42MX36-1BGG272M

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-272 封装。
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1SG280HU2F50E2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST280EU2F50E2VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、数据速率 56 Gb/s、最大工作频率 1.5 GHz、产品 Stratix 10 TX、逻辑单元数 2753000、逻辑阵列块（LAB）数 344125，采用 FBGA-2397 封装。
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M1AFS1500-FGG256K

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
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1SG210HN2F43I2VGAS

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2100000，采用 FBGA-1760 封装。
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AFS1500-1FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 223 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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A42MX36-3BGG272

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-272 封装。
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AX1000-2FGG676I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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P1AFS1500-2FGG256

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
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M1A3PE3000-2FGG324

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。
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