LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-400 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE5U-25F-7BG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 caBGA-256 封装。LCMXO3L-9400E-5BG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-484 封装。M2GL005S-FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。LCMXO3L-4300C-5BG400I
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-400 封装。A3P125-2TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。M1A3P400-2PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 PQFP-208 封装。M2S005S-1TQG144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是、单件重量 0.046530 oz，采用 TQFP-144 封装。A3P060-2TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。A3P060-1TQG144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。MPF300TLS-FCG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。MPF300TS-FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-536 封装。MPF300TLS-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。ICE40UL640-SWG16ITR50
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 UltraLite。MPF300TS-1FCG784IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-784 封装。MPF300TS-FCG1152IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-1152 封装。MPF300TL-FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。MPF300TS-1FCG484IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-484 封装。M2GL005-1FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。MPF300TL-FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-784 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。