芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

M2GL050TS-1FCSG325I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

查看资料询价

M2S050TS-1FGG484M

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性是，采用 FPBGA-484 封装。

查看资料询价

M2S050T-1FCSG325

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性是，采用 FCBGA-325 封装。

查看资料询价

M7AFS600-2FGG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

查看资料询价

10AX115H4F34I3SGE2

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1152 封装。

查看资料询价

M2GL050T-1FCSG325I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

查看资料询价

M2GL060T-1FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。

查看资料询价

P1AFS600-2FGG484I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 Fusion。

查看资料询价

A54SX32A-1TQG100I

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。

查看资料询价

A54SX32A-2TQG100

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 313 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。

查看资料询价

M2GL090TS-1FGG484T2

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 FPBGA-484 封装。

查看资料询价

M2S050T-1FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性是，采用 FCBGA-325 封装。

查看资料询价

M2GL050TS-1FGG484M

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

查看资料询价

M2GL060-1FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FCBGA-325 封装。

查看资料询价

AX250-2FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

查看资料询价

M1AFS600-1FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

查看资料询价

A42MX09-1PQG160M

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 247 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-160 封装。

查看资料询价

M2GL050T-1FCSG325

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是、商品名称 IGLOO2。

查看资料询价

M1A3PE3000L-1FGG896

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 620 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

查看资料询价

A42MX09-3VQG100

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 296 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。

查看资料询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。