M1A3P600-1FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A3PE1500-1FGG676
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 444 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M2GL060-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 VFPBGA-400 封装。M2GL090-1FGG676
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 425 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FPBGA-676 封装。A42MX09-2TQG176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。A42MX16-1TQG176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 198 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。M2S050T-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。M2S050TS-FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是。M2GL060TS-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。AX1000-FGG676I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2GL090-1FCSG325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FCBGA-325 封装。A3P1000-1FG256M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1 kbit、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 700 Mb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 M1A3P1000，采用 FBGA-256 封装。M2S090-FCSG325
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是。M1A3PE3000-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。10AX115N4F45I3SGE2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。A54SX72A-FFGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 203 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 156 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A40MX02-1PQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 160 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-100 封装。M2S060TS-FCSG325I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。M2S060T-1FCSG325I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。A54SX72A-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。