M1AGL600V2-FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M2S025TS-1VFG400T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308，采用 BGA-400 封装。M2GL060-1VFG400I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 VFPBGA-400 封装。M2GL025TS-1VFG256I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。M2S090TS-FGG676
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是。M2GL025T-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。M2GL150TS-1FCG1152I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2S050T-VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。A42MX09-2PQG100
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-100 封装。AFS600-2FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、逻辑单元数 7000，采用 FBGA 封装。M2S025TS-VFG256
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是。M1A3PE3000-2PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。LCMXO2-4000ZE-1BG332C
Lattice · 封装：caBGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 caBGA-332 封装。M2S050TS-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。A40MX04-1PLG44M
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 160 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PLCC-44 封装。M2GL050TS-VFG400
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2S150T-1FCG1152
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是，采用 FCBGA-1152 封装。M2GL090-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FPBGA-484 封装。M2GL025TS-1VFG256
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。M2S010TS-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。