M2GL005S-1VFG400T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、最小工作温度 0 C，采用 BGA-400 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO3LF-1300E-6MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。LFE5UM5G-45F-8BG554C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5-5G，采用 SMD/SMT 封装。LCMXO3L-6900E-6MG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。LFE5UM-25F-6MG285C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。A3P250-2FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 157 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。LCMXO3LF-6900E-5MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。LCMXO2-4000ZE-1BG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 caBGA-256 封装。A42MX09-2PQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-100 封装。A54SX32A-1TQG100
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。M2GL025-1FCSG325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 27696，采用 FCBGA-325 封装。AFS600-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、逻辑单元数 7000，采用 FBGA 封装。M2GL060-1VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 VFPBGA-400 封装。M2GL150TS-1FCG1152
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2S090T-FGG676
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是。M1A3PE3000-1PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。A42MX16-1TQG176I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 198 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice · 封装：ucfBGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 29 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 ucfBGA-64 封装。A42MX09-3TQG176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 296 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。A3P1000L-1FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。