M2S010-1VFG256I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 VFPBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-4000ZE-3QN84I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2，采用 SMD/SMT 封装。A42MX09-1PQG160I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 247 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-160 封装。M1A3P600L-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 235 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A42MX16-2PQG160
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 125 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-160 封装。ICE5LP4K-CM36ITR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。AGL400V2-FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 178 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A42MX09-2PLG84
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。M1A3P250-1FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2GL050-FGG896I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。LCMXO3LF-1300E-6MG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。ICE5LP1K-SWG36ITR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。M2S010-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。M2S010TS-FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是。A3P250-2FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M1A3P400-FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-256 封装。AGLP030V5-CSG289
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-289
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 120 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CSP-289 封装。LFE5UM-85F-7BG554I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。LCMXO3L-2100E-5MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-121 封装。LCMXO2-1200ZE-3SG32C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。