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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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M1A3P1000-FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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A42MX16-1PLG84

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 198 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。
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A3PE600-1FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 270 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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A40MX02-3PLG44I

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 188 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。
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A42MX16-1PQG208

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 198 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。
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A54SX16A-1PQG208

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 175 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 263 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。
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ICE40LM2K-SWG25TR1K

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括型号别名 ICE40LM。
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A42MX24-2PLG84I

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PLCC-84 封装。
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A40MX02-1PQG100

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 160 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-100 封装。
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M2GL050TS-1FGG896I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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M2GL060-1FGG676

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FPBGA-676 封装。
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A3PE600-2FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 270 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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M1AGL250V2-FGG144I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA 封装。
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A3P600-1FGG256I

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。
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A42MX16-PQG208I

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 172 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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M2GL060TS-FGG676

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-676 封装。
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M2S010T-1VFG400I

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。
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M1A3P400-FGG144

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 FPBGA-144 封装。
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