M1A3P1000-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 154 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M7AFS600-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。ICE40LM4K-SWG25TR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括型号别名 ICE40LM。A3P1000-2FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。M2S025T-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。M1A3P400-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3，采用 PQFP-208 封装。LCMXO3LF-2100E-6MG324C
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。LFE5U-12F-8MG285C
Lattice · 封装：csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000，采用 csfBGA-285 封装。LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 caBGA-256 封装。M2GL005S-1FGG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M1A3P250-1VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。LFE5U-12F-7MG285C
Lattice · 封装：csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000，采用 csfBGA-285 封装。LCMXO3L-2100C-5BG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。M2GL005S-1FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。A3P030-2VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 77 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。LCMXO3L-1300E-6MG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。LCMXO3L-6900C-6BG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-400 封装。M2GL005-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 703 kbit、输入／输出数 209 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 M2GL005、逻辑单元数 6060、最小工作温度 - 40 C，采用 FPBGA-484 封装。M2S005S-1TQG144I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是、单件重量 0.046530 oz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-256HC-5SG48I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。